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球形改性硅微粉JSYAPW-25R
用途
半导体常规芯片封装,CPU、HBM先进封装
球形改性硅微粉JSYAPW-25R
一、标准理化参数
检测项目 | 常温典型指标 |
外观 | 纯白色细腻流动粉末，粉体紧实顺滑，无尖锐颗粒观感；无硬质粗砂、无明显结块 |
SiO₂ | ≥99.90% |
晶型 | 熔融非晶态（球形） |
白度 L* | 91～94 |
D50 粒径 | 23～27 μm，粒度分布窄，严控超大颗粒 |
吸油值 | 26～36 ml/100g |
pH（5% 悬浮液） | 6.5～7.5 |
105℃干燥减量 | ≤0.25% |
灼烧减量 | 0.7～1.5% |
堆密度 | 0.58～0.66 g/cm³，流动性远优于角形硅微粉 |
莫氏硬度 | 6.0 |
热膨胀系数 | 低，非晶结构，降低制品冷热收缩应力 |
二、核心产品优势
1. 硅烷活化改性，树脂界面亲和性优异 球形颗粒表面接枝有机官能团，在环氧、有机硅、改性塑料中分散均匀，减少团聚白点，提升界面结合力，提高拉伸、弯曲强度。
2. 球状滚珠效应，超高填充、体系低粘度 颗粒光滑无棱角，堆积效率高；同等填充比例下料浆粘度显著低于角形 SIL 系列，实现高填充降本，改善浇注、挤出流动性。
3. 低内应力，抑制开裂、翘曲 无尖锐棱角，受力不易产生应力集中；有效降低环氧灌封件、塑胶制品冷热循环开裂风险，尺寸稳定性更好。
4. 降低设备磨损 对比结晶角形硅微粉，对双螺杆、研磨设备、模具磨损更小，延长设备使用寿命。
5. 高纯低离子杂质，绝缘稳定 碱金属离子含量低，电绝缘性能优良，不易吸潮，适合电子绝缘工况。
三、主流应用场景
半导体常规芯片封装,CPU、HBM先进封装
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