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用途
半导体常规芯片封装,CPU、HBM先进封装
球形改性硅微粉JSYAPW-50R
检测项目 | 常温典型指标 |
外观 | 纯白色流动矿物粉末,粉体顺滑均匀,无尖锐粗砂颗粒,无硬质结块 |
SiO₂干基含量 | ≥99.90% |
晶型 | 熔融非晶球形,球形度高 |
白度 L* | 89~93 |
D50 粒径 | 46~54 μm, |
吸油值 | 22~32 ml/100g |
pH(5% 悬浮液) | 6.5~7.5 |
105℃干燥减量 | ≤0.30% |
灼烧减量 | 0.7~1.5% |
堆密度 | 0.62~0.70 g/cm³,球形系列堆密度***、输送流动性*** |
莫氏硬度 | 6.0 |
热性能 | 低热膨胀系数,缓解冷热循环产生的内应力 |
1. 硅烷活化改性,树脂界面亲和性佳 颗粒表面接枝有机官能团,在环氧、有机硅、改性塑料中分散均匀,减少团聚白点,提升填料与树脂界面结合强度,改善制品力学性能。
2. 球形滚珠效应,可实现极限高填充 颗粒圆润光滑,堆积效率高;同等填充比例料浆粘度涨幅***,适合大添加量配方,优化浇注、挤出加工流动性。
3. 低内应力,抑制厚制品翘曲开裂 无尖锐棱角,避免应力集中;适配大尺寸、厚层浇注体系,有效提升制品尺寸稳定性。
4. 粒径***,粉体流动性***,性价比突出 相比 25R、32R,混合料输送不易搭桥堵料;在表面细腻度要求适中工况下,兼顾填充性能与原料成本。
5. 高纯低离子杂质,绝缘稳定可靠 碱金属、重金属杂质含量低,电绝缘性能优良,吸湿性低,适配高压电子绝缘场景。
半导体常规芯片封装,CPU、HBM先进封装

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