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气相法高纯二氧化硅（REOLOSILQS-102）JSYACPO-REOLO
应用场景
CMP磨料、密封胶、液状树脂、CPO封装触变填料
溶胶凝胶法微小球形二氧化硅（SANSIL）JSYACPO-SANSIL
应用场景
电子材料、CPO底填、低α射线填料
高纯熔融球形二氧化硅（EXCELICA）JSYACPO-EXCEL
应用场景
半导体密封料、基板穴埋、Die Bonding、CPO封装、薄膜
纳米液相合成球形二氧化硅（ADMANANO）JSYACPO-ANANO
应用场景
光学透明胶(OCA)、CPO光通信封装、纳米复合
微米球形二氧化硅（SO-C5）JSYACPO-SOC5
应用场景
电子封装填料、涂层、CPO封装
亚微米球形二氧化硅（SO-C4）JSYACPO-SOC4
应用场景
EMC塑封、CPO封装、高填充低粘度树脂
亚微米球形二氧化硅（SO-C2）JSYACPO-SOC2
应用场景
半导体密封、CPO封装、防粘、光学胶填料
纳米球形二氧化硅（SO-C1）JSYACPO-SOC1
应用场景
1μm以下高端CPO/EMC填料、光学透明胶、低α射线
纳米级超微细球形二氧化硅（UFP）JSYACPO-UFP
应用场景
纳米级CPO底填、Underfill、高频高速CCL填料
超微细球形二氧化硅（SFP-M）JSYACPO-SFPM
应用场景
亚微米级CPO封装填料、高填充树脂、芯片底填
球形熔融二氧化硅填料（FBFBX系列）JSYACPO-FB
应用场景
EMC环氧塑封料、CPO封装、IC封装低膨胀填料
高填充高流动球形二氧化硅（MSR级）JSYACPO-MSR
应用场景
CPO封装、IC载板、液封成型料(LMC)
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