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芯片环氧脱模剂JSYATM-S002
用途
芯片封装环氧模塑料脱模，高温不残留，不影响封装可靠性
芯片环氧脱模剂JSYATM-S002
一、液体本体外观
清澈无色透明溶剂型液体，完全通透如水，无浑浊、无乳白色、无沉淀分层；低粘度，流动性好，带有轻微脂肪烃溶剂气味。
· 比重：0.72 左右，比水轻；
· 固化后模具表面形成一层极薄透明高分子膜，无白色残留积垢。
四、核心物性与优势
1. 无硅配方制品脱模后可直接喷漆、电镀、粘接，不会出现硅污染导致的附着力失效，航空、高端碳纤件专用；
2. 半***长效脱模 膜层与模具化学键结合，单次涂刷可连续脱模数十次；室温湿气固化，每层仅需 5–10 分钟干燥；
3. 超高热稳定 长期耐温*** 400℃，高温模压不分解、不积碳；
4. 高光无积垢 成型件表面镜面高光，长期生产模具不易堆积树脂析出物，减少洗模频次；
5. 适配材质 芯片封装环氧模塑料脱模，高温不残留，不影响封装可靠性
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