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晶圆离型剂JSYATM-S001
用途
半导体晶圆切割、研磨制程离型，精密电子加工离型
晶圆离型剂JSYATM-S001
一、标准外观
本体液体外观
乳白色均匀水性乳液，常温静置无分层、无沉淀、无浮油；摇匀后奶白色细腻悬浊液，流动性顺滑，无刺鼻溶剂气味（水基体系）。
· 稀释后：加水 30~100 倍稀释，变为淡奶白色稀乳液，依旧均匀不分层。
二、基础物性参数
1. 外观：乳白色水性乳液
2. 比重（25℃）：1.00~1.04
3. 主溶剂：纯水，无有机溶剂，非危化品
4. 固含量：约 5% 氟素有效成分
5. 稀释比例：清水稀释 30–100 倍使用
三、核心产品特性
1. 半***长效脱模 氟素活性基团与金属模具形成化学键，单次喷涂可连续脱模数十次，大幅减少停机洗模频次，对比普通硅 / 蜡脱模剂效率提升数倍。
2. 极低转移、不影响后加工 成膜厚度仅 0.1~1μm，几乎不迁移至制品表面，成型件可直接喷漆、粘接、电镀，无硅污染导致的附着力不良问题。
3. 水基环保低 VOC 以水为载体，无易燃溶剂，车间安全无异味，适配无尘精密制造（电子环氧件、碳纤、精密橡胶密封圈）。
4. 模具不易积垢 膜层均匀致密，抑制树脂 / 橡胶析出物附着模具，长期生产无需频繁打磨清洗模具。
四、适用成型材质
半导体晶圆切割、研磨制程离型，精密电子加工离型
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