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环氧塑封脱模剂JSYATM-S009

用途
半导体环氧塑封料内添加脱模，不影响封装可靠性和打线性能

环氧塑封脱模剂JSYATM-S009

一、标准外观

1. 珠粒 / 圆珠颗粒款：纯白色圆润小珠粒，表面干爽有蜡质感，无结块、无黑点杂质，加德纳色号≤1，几乎无黄调；

2. 微粉款（ST-10M/ST-100M）：白色至极浅淡黄细腻蜡质微粉，粉体蓬松顺滑，轻微受压可松散，肉眼看不到明显黄度。

· 

二、核心物性

· 化学成分：季戊四醇四硬脂酸酯（多元醇酯高温润滑剂）

· 熔点：60–65℃，低温易分散

· 热稳定：350℃几乎无失重，适配 PC、PBT、PET、PC/ABS、PPS 高温加工

· 功能：内外润滑 + 高温脱模，低析出、不影响制品透明性，可食品间接接触

 

用途

半导体环氧塑封料内添加脱模，不影响封装可靠性和打线性能


上一个 : 模具防碳离型剂JSYATM-S008 下一个 : 封装耐温离型粉JSYATM-S010
环氧塑封脱模剂JSYATM-S009
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半导体环氧塑封料内添加脱模，不影响封装可靠性和打线性能
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