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用途
工程塑料、电子元件包装,***抗静电不依赖湿度,不析出不影响外观
1. 化学基材:PA12 基聚醚嵌段酰胺(PEBA 热塑性弹性体),本征型***抗静电树脂,无迁移型小分子析出
2. 核心定位:低熔点通用***抗静电母粒载体,适配 PE、PP、PC/ABS、PMMA、POM 等低温基材;同时具备高透湿防水特性,
3. 抗静电原理:树脂内部形成连续聚醚导电网络,不依赖环境湿度,***防静电,不会喷霜发白,区别脂肪胺、磺酸盐类迁移型抗静电剂
1. 颗粒本体 半透浅米黄色长条圆柱形塑料切粒,标准水冷挤出切粒,长短均匀、端面平整光滑;半雾面通透质感,无黑点、无粉尘、无结块;常温硬质弹性颗粒,不会像蜡类助剂低温软化粘连
2. 熔融状态 熔点 158℃,加热熔融后为浅米色透明粘稠弹性熔体,冷却固化恢复颗粒形态
检测项目 | 典型数值 | 测试标准 |
外观 | 半透浅米黄长条圆柱颗粒 | 目视 |
密度 | 1.07 g/cm³ | ISO 1183-1 |
熔点 DSC | 158℃ | ISO 11357 |
肖氏硬度 D | 38 | ISO 868 |
弯曲模量 | 80 MPa | ISO 527 |
平衡吸水率 (50% RH) | 1.4% | ISO 62 |
干态表面电阻率 | 3×10⁹ Ω/sq | IEC 62631-3-2 |
推荐加工温度 | 200~270℃ | 挤出 / 注塑工艺 |
1. ***不迁移,无喷霜 依靠分子链内置导电网络,无游离小分子,长期使用不会析出发白,不影响印刷、粘接、热封、超声波焊接性能
2. 宽湿度稳定防静电 高低温、干燥环境抗静电性能无明显衰减,迁移型蜡类抗静电剂在低湿环境会失效
3. 低温加工适配广 158℃低熔点,适配 PP、PE、PC/ABS、PMMA 等低于 180℃加工基材,不会高温分解黄变
4. 兼具高透湿防水双功能 单独挤出可做无孔防水透气薄膜,水汽透过率优异,常用于户外、运动面料、医用透气耗材
工程塑料、电子元件包装,***抗静电不依赖湿度,不析出不影响外观

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