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应用场景
铜CMP后阻挡层抛光、低侵蚀
阻挡层CMP抛光液(8000系列)JSYAPG-PL8000
品牌:JSYA(吉圣雅) JSYAPG-PL8000 是 8000 系列阻挡层 CMP 抛光液,面向阻挡层、粘附层、金属硬掩膜及相关复合薄膜结构的化学机械抛光,强调薄膜界面控制、平坦化与表面质量。
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYAPG-PL8000 |
产品系列 | 8000 系列 |
产品类型 | 阻挡层 CMP 抛光液 |
应用类型 | 阻挡层、粘附层、金属硬掩膜、复合薄膜结构 |
外观 | 浅色至半透明液体 |
pH | 酸性体系 |
介质 | 去离子水 |
稳定性 | 分散稳定,适合 CMP 加工 |
保质期 | 6 个月(密封避光,5–35℃储存) |
1. 阻挡层专用配方 针对阻挡层、粘附层、金属硬掩膜及复合薄膜结构设计,适合界面层平坦化加工。
2. 薄膜界面控制较好 有助于阻挡层及相关复合薄膜的均匀去除,提升结构一致性。
3. 分散稳定性好 体系分散稳定,有助于维持 CMP 加工过程的连续稳定。
4. 表面质量较好 可用于对界面平整度、划伤控制和复合薄膜质量有要求的工序。
5. 水基环保 无有机溶剂,低气味,操作环境友好。
铜CMP后阻挡层抛光、低侵蚀

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