品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-KYKLOS Kyklos 系列为真球形高纯二氧化硅填料，采用高温火焰熔融工艺制备，颗粒球化率高、杂质含量极低，具备低膨胀、高绝缘、高流动性特点，适配半导体封装、高频覆铜板、特种胶黏剂、工程塑料等高端电子复合材料填充场景，可有效降低体系内应力、提升制品尺寸稳定性。

一、核心技术指标

项目	技术参数
产品型号	JSYACPO-KYKLOS
产品名称	真球形高纯二氧化硅填料（Kyklos 系列）
化学成分	SiO₂（高纯）
外观	白色自由流动微粉
球化率	≥95%
纯度	≥99.9%
粒径规格	亚微米～数十微米多档可选
特性	低线膨胀系数、低介电损耗、高绝缘、流动性佳
保质期	24 个月（密封干燥阴凉保存）

二、产品特点

1. 真球形颗粒，球化率高 颗粒接近完美球形，流动性优异，粉体不易架桥，可实现高填充量，显著降低树脂体系黏度，提升加工成型性。

2. 超高纯度，低金属杂质 重金属、磁性离子控制严格，低 α 射线，适合高端微电子场景，避免电路漏电、信号干扰。

3. 低热膨胀 + 高绝缘 低线性热膨胀系数，与硅片热匹配性好，降低封装材料冷热循环开裂风险；绝缘性能优异、介电损耗低，适配高频高速板材。

4. 化学惰性，热稳定性强 耐高温、耐酸碱腐蚀，化学性质稳定，不与树脂基体发生副反应，提升复合材料耐候与耐热性能。

5. 可表面改性定制 可提供亲水 / 疏水表面改性版本，改善在环氧、有机硅、聚氨酯等不同树脂体系中的分散性。

三、典型应用场景

CPO/EMC环氧塑封料、高填充低流动树脂、IC封装

下一个 : 高纯熔融石英粉填料（Fuselex系列）JSYACPO-FUSELEX

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