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亚微米球形二氧化硅（SO-C2）JSYACPO-SOC2
应用场景
半导体密封、CPO封装、防粘、光学胶填料
亚微米球形二氧化硅（SO-C2）JSYACPO-SOC2
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-SOC2 SO-C2 系列为亚微米球形二氧化硅，颗粒尺寸处于亚微米区间，球形度高、粒径分布可控、流动性与填充性较好，适合环氧塑封料、底部填充胶、液体封装胶、导热胶、复合材料及精密电子封装材料，可帮助优化体系流变、提升填充密度并改善表面质量。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-SOC2 |
产品名称 | 亚微米球形二氧化硅（SO-C2） |
化学成分 | SiO₂ |
外观 | 白色微细粉体 |
颗粒形态 | 球形 / 近球形 |
粒径规格 | 亚微米级 |
特性 | 亚微米、高球形度、粒径分布可控、流动性好、填充密度高 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品特点
1. 亚微米级粒径 颗粒尺寸介于微米与纳米之间，兼顾精细填充与加工性能。
2. 高球形度 颗粒接近球形，有利于粉体流动和树脂体系填充。
3. 粒径分布可控 分布较窄或可控，便于配方设计和性能调控。
4. 流动性与填充性较好 可优化体系流变行为，提升填充密度和表面质量。
5. 适用范围广 适合环氧塑封料、底部填充胶、液体封装胶、导热胶及精密电子封装材料。
三、典型应用场景
半导体密封、CPO封装、防粘、光学胶填料
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