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应用场景
电子材料、CPO底填、低α射线填料
溶胶凝胶法微小球形二氧化硅(SANSIL)JSYACPO-SANSIL
品牌:JSYA(吉圣雅) JSYACPO-SANSIL SANSIL 系列采用溶胶凝胶法制备微小球形二氧化硅,粒径可控、球形度高、分散性好,适合精密复合材料、电子封装材料、涂料、油墨、陶瓷、光学材料及表面改性应用,可改善体系均匀性、流变性、表面状态和界面结合性能。
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-SANSIL |
产品名称 | 溶胶凝胶法微小球形二氧化硅(SANSIL) |
制备方法 | 溶胶凝胶法 |
化学成分 | SiO₂ |
外观 | 白色微细粉体 |
颗粒形态 | 球形 / 近球形 |
粒径规格 | 微米级 |
特性 | 溶胶凝胶法、粒径可控、高球形度、分散性好、表面状态好 |
保质期 | 24 个月(密封干燥阴凉保存) |
1. 溶胶凝胶法制备 通过溶胶凝胶工艺控制颗粒形成,均匀性较好。
2. 粒径可控 颗粒尺寸可按应用需求调控,适配不同配方体系。
3. 高球形度 颗粒接近球形,有助于粉体流动和树脂填充。
4. 分散性好 粉体分散均匀,体系稳定性较好。
5. 表面状态好 颗粒表面状态可控,有利于改善界面结合和材料表面性能。
电子材料、CPO底填、低α射线填料

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