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散热导热硅脂JSYAL-S008
应用场景
CPU/GPU/IGBT散热、功率模块、TIM热界面、电子散热
散热导热硅脂JSYAL-S008
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYAL-S008 散热导热硅脂，导热填料强化二甲基硅油体系，典型灰白 / 浅灰细腻膏体，主打高导热、低热阻、电绝缘、低挥发、宽温稳定，用于 CPU、功率器件、LED、散热器与金属基板之间的界面导热填充，不固化，可重复拆装。
技术指标
项目 | 参数 |
外观 | 灰白至浅灰色均匀细腻膏体 |
NLGI 稠度等级 | 0 号～1 号 |
工作锥入度 | 310~340 |
使用温度 | -50℃ ~ +200℃ |
导热系数 | ≥3.0 W/m·K |
体积电阻率 | ≥1×10¹² Ω·cm |
击穿强度 | ≥6 kV/mm |
核心特性 | 高导热、低界面热阻、电绝缘、低挥发、不固化、易拆装、金属与 PCB 兼容 |
保质期 | 36 个月，阴凉密封储存 |
产品特点
1. 高导热，低界面热阻：导热填料均匀分散，能有效填充芯片与散热器之间的微观空隙，降低接触热阻，加快热量导出。
2. 电绝缘，保护电子器件：高体积电阻率和击穿强度，适合带电功率器件与散热结构之间的界面填充。
3. 不固化，长期柔性：始终保持脂态，不硬固、不开裂，适应器件与散热器之间的热胀冷缩。
4. 低挥发，宽温稳定：高温下挥发损失低，长期工作不易干硬、粉化，保持导热界面稳定。
5. 润湿性好，易施工：膏体细腻，触变性适中，易刮涂、点胶和丝网印刷，薄膜涂布均匀。
6. 兼容性好：对铜、铝、不锈钢、PCB、FR4、陶瓷基板及常用封装材料无腐蚀、兼容良好。
应用场景
CPU/GPU/IGBT散热、功率模块、TIM热界面、电子散热
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