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环氧有机硅增韧剂（DMS型）JSYAZ-EPDMS
应用场景
环氧塑封料(EMC)应力释放、流动性、部分替代环氧树脂、芯片封装
环氧有机硅增韧剂（DMS型）JSYAZ-EPDMS
产品概述
JSYAZ-EPDMS 对标 Gelest DMS 系列端环氧基聚二甲基硅氧烷（Epoxy-terminated PDMS），属于有机硅类反应型环氧专用增韧改性剂；和前面 CTBN、TMS-2670J 增韧路线差异化，主链为柔性 Si-O 硅氧烷长链，两端带有环氧活性基团，可以和环氧树脂固化体系发生共聚交联，固化过程原位形成微相分离硅橡胶微区，核心强项是大幅降低环氧固化内应力、冷热冲击抗开裂、低温柔韧性、耐高低温循环，同时自带有机硅低表面能、疏水、低摩擦、耐湿热优势，是电子封装、功率器件灌封、高耐温环氧体系优选增韧剂。
技术指标
项目 | 规格参数 |
外观 | 无色至浅淡黄透明低粘度液体 |
结构类型 | 端环氧官能聚二甲基硅氧烷 |
粘度（25℃，cSt） | 100~150 |
环氧当量 EEW（g/eq） | 1000~1400 |
密度（g/cm³） | 0.97~0.99 |
适用温度区间 | -60 ~ 220℃ |
相容性 | 双酚 A、双酚 F、酚醛环氧、脂环族环氧，胺 / 酸酐 / 双氰胺固化体系 |
产品特点
1.Si-O 键柔性骨架，内应力释放效果极强，解决厚层灌封、大尺寸浇注件冷热循环开裂，耐温变冲击显著优于 CTBN 橡胶体系
2.端环氧官能团，和环氧基体化学键合，分散稳定，不迁移、不喷霜，界面结合牢固
3.有机硅本征耐低温，零下低温保持弹性，同时耐热稳定，耐湿热、耐盐雾、疏水防潮
4.可降低固化物模量，提升断裂韧性、抗裂纹扩展；同时赋予体系脱模性、低摩擦、低表面张力
5.粘度适中，添加后对环氧 A 组分粘度抬升幅度可控，灌注、真空灌封、压胶工艺友好
应用场景
环氧塑封料(EMC)应力释放、流动性、部分替代环氧树脂、芯片封装
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