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PFA半导体高纯树脂JSYAFE-AP201
应用场景
半导体管路与接头、电线包覆、耐腐蚀内衬、高纯化学品输送、光刻机部件
PFA半导体高纯树脂JSYAFE-AP201
产品概述
JSYAFE-AP201 为四氟乙烯与全氟烷基乙烯基醚共聚的半导体超高纯级 PFA 粒料，对标大金 AP 201SH，端基稳定化处理，严格控制金属离子、氟离子析出与微粒脱落，满足 SEMI F 57 高纯流体输送规范，兼具高流动性与超低溶出，适配洁净车间注塑、挤出成型，是晶圆制程湿法工艺专用氟树脂。
技术指标
项目 | 典型参数 |
外观 | 半透明乳白色粒料，无黑点、异物 |
密度 | 2.14～2.16 g/cm³ |
熔点 | 302～306 ℃ |
熔体流动速率 | 26～30 g/10min（372℃/5kg） |
连续使用温度 | -200～260 ℃ |
拉伸强度 | ≥28 MPa |
断裂伸长率 | ≥380 % |
UL 阻燃等级 | UL94 V 0，极限氧指数 95% |
金属杂质 | 关键金属离子＜10 ppb（ICP MS） |
氟离子溶出 | 低析出，满足半导体湿法要求 |
吸水率 | ＜0.01% |
产品特点
1. 超高纯净度：聚合后纯化、端基氟化稳定，无助剂、无脱模剂，低颗粒脱落、低 TOC，可配套洁净认证资料。
2. 高流动成型性：熔体流动性***，适合微型复杂结构、薄壁微细流道，充模好，成型周期短，适合精密注塑与薄壁管材挤出。
3. ***耐化学：对氢氟酸、浓硫酸、混酸、各类光刻配套试剂、高纯溶剂稳定，几乎不被腐蚀。
4. 优异高温力学：260℃长期服役，抗高温蠕变、耐应力开裂，反复冷热循环不易开裂。
5. 低介电、高绝缘：高频介电损耗极低，绝缘稳定；表面光滑，不易挂料、不易滋生颗粒物污染。
6. 可熔融加工：区别于 PTFE，支持注塑、挤出、传递模塑，适合批量精密零部件量产。
应用场景
半导体管路与接头、电线包覆、耐腐蚀内衬、高纯化学品输送、光刻机部件
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