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应用场景
后金属缓冲抛光、通用CMP、低缺陷率
标准型胶体二氧化硅CMPJSYAPG-K30N
品牌:JSYA(吉圣雅) JSYAPG-K30N 是一款标准型胶体二氧化硅基 CMP 抛光液,适合硅片、氧化层、绝缘层及相关薄膜材料的常规精密平坦化加工,具有较好的胶体稳定性和工艺适配性。
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYAPG-K30N |
产品类型 | 标准型胶体二氧化硅 CMP 抛光液 |
应用类型 | 硅片、氧化层、绝缘层、薄膜平坦化 |
外观 | 半透明至乳白色胶体液体 |
SiO₂ 浓度 | 标准型设计 |
pH | 碱性体系 |
介质 | 去离子水 |
稳定性 | 胶体分散稳定,适合 CMP 加工 |
保质期 | 6 个月(密封避光,5–35℃储存) |
1. 标准型胶体二氧化硅 采用胶体二氧化硅体系,适合常规硅基材料、氧化层和绝缘层平坦化加工。
2. 胶体分散稳定 颗粒分散均匀,有助于降低团聚风险,提升抛光过程稳定性。
3. 工艺适配性较好 兼顾材料去除与表面质量,适合对平坦化效果有一定要求的 CMP 工序。
4. 可稀释 可根据工艺要求用去离子水稀释,适配不同设备与加工条件。
5. 水基环保 无有机溶剂,低气味,操作环境友好。
后金属缓冲抛光、通用CMP、低缺陷率

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