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氧化硅CMP抛光液（Semi- Sperse SS12）JSYAPG-SS12
应用场景
氧化硅薄膜CMP抛光、半导体晶圆
氧化硅CMP抛光液（Semi- Sperse SS12）JSYAPG-SS12
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYAPG-SS12 是 Semi-Sperse SS12 系列氧化硅 CMP 抛光液，以氧化硅为关键成分，面向硅片、晶圆、硅基材料及相关半导体精密抛光应用，强调高平整、低损伤、稳定抛光与表面质量。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYAPG-SS12 |
产品系列 | Semi-Sperse SS12 |
产品类型 | 氧化硅 CMP 抛光液 |
主要成分 | 氧化硅 |
应用类型 | 硅片、晶圆、硅基材料、半导体精密抛光 |
外观 | 浅色至半透明液体 |
pH | 碱性体系 |
介质 | 去离子水 |
稳定性 | 分散稳定，适合 CMP 精密抛光 |
保质期 | 6 个月（密封避光，5–35℃储存） |
二、产品特点
1. 氧化硅 CMP 配方 针对硅片、晶圆、硅基材料及相关半导体精密抛光应用设计。
2. 高平整抛光能力 有助于获得更平整的硅片、晶圆及硅基材料表面。
3. 低损伤表面质量 有助于降低表面损伤，提升精密加工后的表面质量。
4. 分散稳定性好 体系分散稳定，颗粒分布均匀，有利于 CMP 过程的连续一致性。
5. 水基环保 无有机溶剂，低气味，操作环境友好。
三、典型应用场景
氧化硅薄膜CMP抛光、半导体晶圆
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