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半导体级气相二氧化硅CMP磨料JSYAPG-HDKI13
应用场景
CMP浆料磨料组分、防划痕半导体抛光
半导体级气相二氧化硅CMP磨料JSYAPG-HDKI13
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYAPG-HDKI13 是半导体级气相二氧化硅 CMP 磨料，以气相法纳米二氧化硅为核心，面向半导体晶圆平坦化、氧化层 / 硅基材料抛光及低缺陷 CMP 应用，强调高纯度、均匀颗粒、良好分散稳定性与低损伤表面质量。
一、核心技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYAPG-HDKI13 |
产品类型 | 半导体级气相二氧化硅 CMP 磨料 |
主要成分 | 气相法纳米二氧化硅 |
外观 | 白色超细粉体 / 可分散为乳白色悬浮液 |
SiO₂含量 | 高纯度等级 |
颗粒特性 | 纳米级原生颗粒，粒径分布均匀 |
表面特性 | 亲水型，易水相分散 |
介质 | 水基体系 |
纯度 | 半导体级低金属杂质 |
保质期 | 粉体密封干燥条件下 24 个月 |
二、产品特点
1. 半导体级高纯度 低金属杂质控制，适合对颗粒污染和金属污染敏感的半导体 CMP 制程。
2. 纳米级均匀颗粒 原生颗粒细、分布均匀，有助于降低划痕、雾度和表面缺陷。
3. 良好水相分散性 亲水型表面特性，易在水基体系中分散，适合配制稳定 CMP 浆料。
4. 稳定研磨抛光表现 可用于氧化层、硅基材料及相关晶圆平坦化工艺，兼顾材料去除与表面质量。
5. 低损伤表面质量 细颗粒与均匀分散有助于获得更平整、低损伤的抛光表面。
三、典型应用场景
CMP浆料磨料组分、防划痕半导体抛光
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