Name: 亲水型气相二氧化硅CMP磨料JSYAPG-L90
Rating: 4.5 (87 reviews)

产品概述

JSYAPG-L90 为亲水型气相法纳米二氧化硅粉体，火焰水解工艺制备，颗粒表面富含活性硅羟基，BET 比表面积 90m²/g，属于半导体 CMP 专用高纯磨料原料。可直接分散于水相体系，用于配制氧化层、硅片、氮化硅等 CMP 抛光浆料；兼具研磨切削 + 流变调控双重功能，对标进口 L90 气相二氧化硅，低金属杂质，适配高端晶圆平坦化工艺。

产品特点

1. 亲水易分散：表面大量 Si-OH 活性基团，在水中快速润湿分散，无需额外强分散剂，浆料配制简单，减少团聚大颗粒产生。

2. 超高纯度低污染：气相合成工艺，重金属离子极低，满足半导体晶圆加工对金属污染管控要求，降低晶圆表面缺陷、颗粒残留。

3. 可控研磨效率：纳米原生颗粒，适度硬度，在抛光中实现材料去除与表面粗糙度平衡，兼顾抛光速率与低划痕。

4. 流变改性能力：添加到抛光液中可构建三维网络，提供触变、抗沉降效果，稳定浆料，减少管路输送沉降分层问题，兼顾磨料与流变助剂双重作用。

5. 化学稳定性佳：惰性二氧化硅基体，酸碱体系适配性好，可搭配氧化剂、螯合剂、pH 调节剂复配。

项目	参数
产品型号	JSYAPG-L90
外观	白色超细蓬松粉末
SiO₂含量	≥99.9%
BET 比表面积	90±15 m²/g
一次原生粒径	7～16 nm
表面特性	亲水型，高硅羟基含量
金属总杂质	＜30 ppm
灼烧减量	≤2.0%
pH（4% 水悬浮液）	3.6～4.5

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增白剂

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抗氧剂

润湿分散剂

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除味剂

内外滑剂

防粘剂

催干剂

油墨

硅藻土

有机膨润土

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