实力商家 | 源头厂家
全国服务电话：
0755-89885991
7X24小时电话 周一至周六 9:00-18:00
0755-89885991
手机：15989465891
电话：0755-89885991
传真：0755-89885991
地址：深圳市龙岗区平湖镇华南城化工区M17栋121号
球形熔融二氧化硅填料（FBFBX系列）JSYACPO-FB
应用场景
EMC环氧塑封料、CPO封装、IC封装低膨胀填料
球形熔融二氧化硅填料（FB/FBX系列）JSYACPO-FB
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-FB FB/FBX 系列为球形熔融二氧化硅填料，由高纯熔融二氧化硅经高温球化、精密分级和表面处理制得，颗粒球形度高、热膨胀低、绝缘性好、介电性能稳定，适合半导体封装、高频覆铜板、IC 载板、环氧塑封料、底部填充胶和高速通信材料。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-FB |
产品名称 | 球形熔融二氧化硅填料（FB/FBX 系列） |
化学成分 | SiO₂ |
外观 | 白色自由流动微粉 |
颗粒形态 | 球形 / 近球形 |
纯度 | 高 |
粒径规格 | 多档粒径 |
特性 | 高球形度、低膨胀、高绝缘、低介电损耗、表面可改性 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品特点
1. 高球形度 颗粒呈球形或近球形，流动性和填充性较好。
2. 低膨胀 热膨胀系数低，有助于降低复合材料内应力。
3. 高绝缘与低介电损耗 绝缘性能和介电稳定性较好，适合高频高速材料。
4. 表面可改性 可根据树脂体系进行表面处理，改善分散和界面结合。
5. 粒径可控 提供多档粒径，可用于不同填充和成型工艺。
三、典型应用场景
EMC环氧塑封料、CPO封装、IC封装低膨胀填料
复制产品链接
长按图片保存/分享
询盘
询盘
7X24小时电话 周一至周六 9:00-18:00
0755-89885991
联 系 方 式
电话：0755-89885991 手机：15989465891
地址：广东省深圳市平湖镇华南城化工区M17栋123号
分 享 关 注
点击右上角
分享给朋友吧
©2026 深圳市吉圣雅科技有限公司版权所有 备案号： 网站地图
