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超微细球形二氧化硅（SFP-M）JSYACPO-SFPM
应用场景
亚微米级CPO封装填料、高填充树脂、芯片底填
超微细球形二氧化硅（SFP-M）JSYACPO-SFPM
品牌：JSYA（吉圣雅） JSYACPO-SFPM SFP-M 系列为超微细球形二氧化硅填料，颗粒尺寸细、球形度高、分散性好，可用于环氧塑封料、底部填充胶、液体封装胶、导热胶、复合材料等，帮助改善表面平整度、降低空隙率、提升致密度和界面性能。
一、技术指标
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-SFPM |
产品名称 | 超微细球形二氧化硅填料（SFP-M） |
化学成分 | SiO₂ |
外观 | 白色微细自由流动粉体 |
颗粒形态 | 球形 / 近球形 |
粒径规格 | 超微细 |
特性 | 超微细、高球形度、分散性好、致密度高、界面性能好 |
保质期 | 24 个月（密封干燥阴凉保存） |
二、产品特点
1. 超微细粒径 颗粒细，有助于提升复合材料致密度和表面平整度。
2. 高球形度 颗粒接近球形，流动和填充表现较好。
3. 分散性好 粉体分散均匀，可减少团聚和空隙。
4. 界面性能好 有利于改善填料与树脂之间的界面结合。
5. 适用体系广 适合环氧塑封料、底部填充胶、液体封装胶、导热胶及复合材料。
三、典型应用场景
亚微米级CPO封装填料、高填充树脂、芯片底填
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