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应用场景
纳米级CPO底填、Underfill、高频高速CCL填料
纳米级超微细球形二氧化硅(UFP)JSYACPO-UFP
品牌:JSYA(吉圣雅) JSYACPO-UFP UFP 系列为纳米级超微细球形二氧化硅,粒径小、比表面积高、球形度好、分散性优异,适合高端环氧封装胶、底部填充胶、纳米复合材料、透明改性体系、电子浆料及精密表面涂层,可提升致密度、界面结合、流变控制和表面性能。
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-UFP |
产品名称 | 纳米级超微细球形二氧化硅(UFP) |
化学成分 | SiO₂ |
外观 | 白色纳米粉体 |
颗粒形态 | 球形 / 近球形 |
粒径规格 | 纳米级 |
特性 | 纳米级、超微细、高比表面积、高球形度、分散性好 |
保质期 | 24 个月(密封干燥阴凉保存) |
1. 纳米级超微细粒径 颗粒尺寸小,可进入更精细填充结构,提升复合材料致密度。
2. 高比表面积 表面效应显著,适合对界面、流变和表面性能有要求的体系。
3. 高球形度 颗粒接近球形,有助于优化粉体流动和树脂体系填充行为。
4. 分散性优异 经过精细化处理,粉体分散均匀,减少团聚。
5. 适用高端体系 适合环氧封装胶、底部填充胶、纳米复合材料、电子浆料和精密涂层。
纳米级CPO底填、Underfill、高频高速CCL填料

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