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应用场景
高导热树脂填料、CPO封装、汽车电子散热
低钠球形氧化铝(DAW-05)JSYACPO-DAW05
品牌:JSYA(吉圣雅) JSYACPO-DAW05 DAW-05 系列为低钠球形氧化铝,突出低钠杂质控制、高球形度和稳定填充性能,适合高导热复合材料、电子封装、导热胶、陶瓷、胶粘剂及热管理材料应用,可作为体系导热填充与热可靠性提升的关键材料。
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-DAW05 |
产品名称 | 低钠球形氧化铝(DAW-05) |
化学成分 | Al₂O₃ |
外观 | 白色微细粉体 |
颗粒形态 | 球形 / 近球形 |
钠含量 | 低钠 |
特性 | 低钠、高球形度、稳定填充、热可靠性高 |
保质期 | 24 个月(密封干燥阴凉保存) |
1. 低钠杂质控制 钠含量低,有助于减少杂质离子对材料电性能和热稳定性的影响。
2. 高球形度 颗粒接近球形,有利于均匀堆积和降低应力集中。
3. 稳定填充 粉体填充状态稳定,适合复合材料体系高密度设计。
4. 热可靠性高 在热循环和热管理场景中表现更稳定。
5. 适配性强 可用于导热胶、电子封装、陶瓷及胶粘剂等多种体系。
高导热树脂填料、CPO封装、汽车电子散热

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