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应用场景
高填充导热、CPO封装、散热基板填料
低钠球形氧化铝(DAW-10)JSYACPO-DAW10
品牌:JSYA(吉圣雅) JSYACPO-DAW10 DAW-10 系列为大粒径低钠球形氧化铝,严格控制钠离子杂质,球形度优异、粉体流动性佳、堆积密度高、导热性能突出,适用于高导热复合材料、功率器件电子封装、导热灌封胶、导热垫片、结构陶瓷、导热胶粘剂等热管理领域,可大幅提升体系填充率与导热能力,保障高温工况下绝缘稳定性。
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-DAW10 |
产品名称 | 低钠球形氧化铝(DAW-10) |
化学成分 | Al₂O₃ |
外观 | 白色微细粉体 |
颗粒形态 | 球形 / 近球形 |
钠含量 | 低钠 |
特性 | 低钠离子、高球形度、高堆积密度、流动性优异、导热率高 |
保质期 | 24 个月(密封干燥阴凉保存) |
1. 低钠离子含量 严控碱金属杂质,降低离子迁移风险,保障电子材料绝缘性能与长期热稳定性,适配功率半导体等高可靠性场景。
2. 高球形度 颗粒圆润球形结构,混料摩擦阻力小,可实现更高填充比例,减少体系内应力。
3. 高堆积密度 大粒径规格,搭配小粒径粉体可实现级配填充,***化复合材料致密度与导热通路。
4. 粉体流动性优异 下料顺畅,加工工艺性好,不易堵料,适配双螺杆、行星搅拌等多种混配工艺。
5. 导热性能突出 氧化铝本征导热优势 + 球形紧密堆积,有效提升胶材 / 复合材料整体导热系数。
高填充导热、CPO封装、散热基板填料

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