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应用场景
大粒径高填充导热、CPO灌封料、热界面材料
低钠球形氧化铝(DAW-45)JSYACPO-DAW45
品牌:JSYA(吉圣雅) JSYACPO-DAW45 DAW-45 系列为大粒径低钠球形氧化铝,D50 约 45μm,严格控制钠离子杂质,球形度高、比表面积小、粉体流动性***、堆积密度高,适合搭配小粒径球铝做多级级配,用于高导热灌封胶、导热垫片、导热工程塑料、车载功率器件热管理、MC 基板等,可构建连续导热通路,兼顾高填充与低粘度,保障绝缘可靠性。
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYACPO-DAW45 |
产品名称 | 低钠球形氧化铝(DAW-45) |
化学成分 | Al₂O₃ |
外观 | 白色微细粉体 |
颗粒形态 | 球形 / 近球形 |
中位粒径 D50 | 约 45μm |
钠含量 | 低钠 |
特性 | 低钠离子、大粒径、高球形度、比表面积小、流动性优异、高堆积密度 |
保质期 | 24 个月(密封干燥阴凉保存) |
1. 低钠离子杂质 碱金属杂质控制严格,降低离子迁移风险,电绝缘稳定,适配车载、功率半导体等高可靠电子场景。
2. 大粒径高球形颗粒 颗粒圆润,比表面积小,同等填充下体系粘度更低,减少对搅拌、挤出设备磨损。
3. 优异级配适配性 可与 DAW-01/03/05/10 小粒径球铝复配,实现紧密堆积,***化填料填充量,提升整体导热系数。
4. 粉体流动性*** 下料顺畅不易搭桥堵料,适配双螺杆挤出、行星搅拌、压延等多种生产工艺。
5. 热传导效率高 α 相球形氧化铝,本征导热性能优异,搭建连续导热网络,提升材料散热能力。
大粒径高填充导热、CPO灌封料、热界面材料

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