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应用场景
大马士革铜互连阻挡层CMP抛光
铜阻挡层CMP抛光液JSYAPG-ACU
品牌:JSYA(吉圣雅) JSYAPG-ACU 是一款面向铜阻挡层化学机械抛光的专用 CMP 抛光液,用于铜互连结构中阻挡层材料的平坦化加工,可应用于阻挡层、介质层及相关薄膜结构的精密抛光。
项目 | 技术参数 |
产品型号 | JSYAPG-ACU |
产品类型 | 铜阻挡层 CMP 抛光液 |
应用类型 | 铜阻挡层、阻挡层 / 介质层、薄膜平坦化 |
外观 | 半透明至浅色液体 |
pH | 酸性或近中性体系 |
介质 | 去离子水 |
稳定性 | 分散稳定,适合 CMP 加工 |
保质期 | 6 个月(密封避光,5–35℃储存) |
1. 铜阻挡层专用 针对铜互连结构中的阻挡层材料设计,适合阻挡层及相关薄膜结构的平坦化加工。
2. 材料去除可控 用于阻挡层、介质层和薄膜结构的精密抛光,强调去除过程的可控性。
3. 分散稳定性好 体系分散稳定,有助于维持 CMP 加工过程的一致性。
4. 表面质量较好 可用于对平坦度、划伤控制和表面质量有一定要求的工序。
5. 水基环保 无有机溶剂,低气味,操作环境友好。
大马士革铜互连阻挡层CMP抛光

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